世界でも他に例を見ない
LED用シリコーン樹脂ベースプリント配線板材料

日本のプリント配線板の歴史は、1950年代にまでにさかのぼる。ちょうどこの時期にソニーが世界で最初のトランジスタラジオの製造に成功するなど、プリント配線板は、機器の小型化や動作の安定化、さらには効率的な大量生産にと、高度経済成長に少なからずかかわった。
初期のプリント配線板は、紙基材フェノール樹脂積層板の表面に銅箔で回路を描いたタイプで、利昌工業では、戦前から、この紙基材フェノール樹脂積層板を作っていたこともあり、1964年(昭和39年)から本格的にプリント配線板の材料である「紙基材フェノール樹脂銅張り積層板」の生産をはじめる。
その後、利昌工業のプリント配線板材料は、回路が多層（4層や8層）になっているもの、あるいは部品を連続的に搭載するために、テープ状にしたものなど、より付加価値の高いものへとシフトする。テープ状になったものは現在、携帯電話のSIMカードなど世界中のICカード（スマートカード）に採用され、80パーセントを超えるシェアをもっている。
1995年ころからは、LEDを搭載するための白色タイプ、熱放散性にすぐれた金属ベースの材料、あるいはLED基板を製作するための接着材料がラインナップに加わる。
そして2009年、世界的にも他に類例を見ない「シリコーン樹脂ベース」の白色プリント配線板材料の開発に成功する。
シリコーン樹脂は耐熱性や耐変色性にすぐれているので、これに銅箔を張った材料は、プリント配線板材料のメーカーであれば、一度は触手を伸ばしたくなる材料であるが、いかんせんシリコーン樹脂は他の材料との接着性が劣悪で、とくに銅との相性は最悪ということもあり、幻の材料でもあった。
シリコーン樹脂ベースのプリント配線板材料は、LED製品のさらなる低価格化、あるいは小型化に貢献できる可能性を秘めている。