（一財）近畿高エネルギー加工技術研究所 (AMPI)で今年度から開催しているレーザ加工応用セミナーの7/5(火)第3回開催 概要についてご案内いたします。

 

《微細加工技術について》

産業用途としてのレーザ加工技術は、板金の切断加工を基軸にして溶接や微細加工など種々の分野に用途を拡大・発展し、加工精度も極めて向上しつつあります。

近畿高エネルギー加工技術研究所（AMPI）は、ものづくり企業の皆様の新しいレーザ加工技術の導入にもつながる『レーザ加工応用セミナー』を開催いたします。

今回のテーマは、マイクロエレクトロニクス、半導体、医療など様々な産業における微細切断、穴あけ、スクライブ、表面改質など、ますます用途・加工材料対象が拡大している「超短パルスレーザを用いた微細加工技術」です。

講師には、世界トップシェアのファイバーレーザ機器メーカであるＩＰＧフォトニクスジャパン様をお招きし、短パルスレーザの魅力を紹介していただき ます。

レーザ加工技術に携わる若手の技術者、新しい加工技術に興味をお持ちの企業の皆様に是非ともご参加いただきたく、ご案内いたします。

 

◇日時　　 ２０２２年７月５日（火）　14:00～17:00

◇会場　　 尼崎リサーチ・インキュベーションセンター(ARIC)　2階小ホール

◇定員　　 ２０名

◇講師　　 IPGフォトニクスジャパン㈱　セールス＆マーケティング部

　　　　　プロダクトマネージャー　東谷　明郎　氏

◇プログラム

「超短パルスレーザを用いた微細加工技術」

１．加工ニーズを満たすレーザ光源と周辺機器選定

２．超短パルスレーザと微細加工アプリケーション例

 

◇参加費　一般 7,000円　　AMPI賛助会員5,000円 　　　　　

　　　　　※参加費については（一財）近畿高エネルギー加工技術研究所まで 　　　　　　

　　　　　　お問い合わせ下さい。 　　　　　

　　　　　参加申込書記載の指定口座への振込をお願いします。 　　　　　

　　　　（当日現金支払も可）

◇申込み要領、詳細につきましては、下記URLをご確認ください。 　

※6月30日（木）までにe-mailまたはFaxで申込みをお願いします。

https://www.ampi.or.jp/semi/%e7%ac%ac%ef%bc%93%e5%9b%9e-%e3%83%ac%e3%83%bc%e3%82%b6%e5%8a%a0%e5%b7%a5%e5%bf%9c%e7%94%a8%e3%82%bb%e3%83%9f%e3%83%8a%e3%83%bc/

 

◇問合せ先　（一財）近畿高エネルギー加工技術研究所 (AMPI) 　　　　　　　

　　　　　　　ものづくり支援センター　研究開発部　殖栗（うえぐり） 　　　　　　　

　　　　　　　TEL 06-6412-7800 FAX 06-6412-7776 　　　　　　　

　　　　　　　E-mail： info@ampi.or.jp