基調講演では、半導体製造装置のリーディングカンパニーである東京エレクトロン株式会社より、「半導体製造装置メーカーの取り組み」と題し、デジタル社会と地球環境保全の両立に向けた同社の活動などを講演をいただきます。
ビジネス共創セッションでは、「GeO2半導体」の社会実装に向けて研究開発行うPatentix株式会社と、「ダイヤモンド半導体」の製造に必要不可欠であるダイヤモンド製大型ウエハの開発を行う株式会社EDPの2社に登壇いただき、事業概要や技術開発に関する取り組みを紹介いただきます。
なお、２社からは他企業との共創に向けたニーズも発表いただく予定です。
さらに、情報提供セッションとして、半導体の多品種少量生産に対応するミニマルファブを製造・販売している 誠南工業株式会社から、同社の製造するミニマルファブについての概要や導入事例、半導体人材育成への取り組みなどを紹介いただきます。

◆日　時：2025年7月29日(火) 14:00～17:00
◆場　所：大阪商工会議所 4階 402会議室(大阪市中央区本町橋2-8)
              https://www.osaka.cci.or.jp/access/access_cci.html
◆内　容： 　
【話題提供】 　　
　「次世代パワー半導体技術動向と今後の展望について」（仮題） 　　　　
　産業技術総合研究所　関西センター審議役　赤井　智子　氏 　
【基調講演】 　　
　「半導体を取り巻く技術トレンド ～デジタル社会と地球環境保全の両立に向けて」（仮題） 　　　　
　東京エレクトロン株式会社　登壇者調整中 　
【ビジネス共創セッション】 　　
　「世界初『GeO2半導体』の実用化に向けて」 　　　　
　Patentix株式会社　代表取締役社長　衣斐 豊祐 氏 　　
　「ダイヤモンド半導体用ウエハの開発状況」 　　　　
　株式会社EDP　代表取締役社長　藤森 直治 氏
【情報提供セッション】 　　
　「多品種少量生産時代の到来～ミニマルファブの可能性～」 　　　
　誠南工業株式会社　代表取締役社長　亀井 龍一郎 氏 　
　
　※本クラスターコーディネーターを務める 　　
　国立研究開発法人産業技術総合研究所関西センター審議役の赤井智子氏が会の進行を行います。 　
　※イベント終了後、17:00頃まで会場を開放し、 　　
　登壇者や参加者間での名刺交換の時間を設けます。

◆参加費：＜Neoマテリアルクラスター登録企業＞ 　　　　　　
　　　　　　無料 　　　　　
　　　　　＜未登録企業＞ 　　　　　　
　　　　　　大阪商工会議所会員：5,000円(税込)／人 　　　　　　
　　　　　　非会員：10,000円(税込)／人 　
　※大阪商工会議所が実施する「次世代テックフォーラム」のNeoマテリアルクラスターに 　　
　ご登録いただくと、本クラスター会議には無料でご参加いただけます。 　　
　ご関心の方は下記のHPから詳細をご確認いただき、ぜひご登録ください。 　
　https://www.osaka.cci.or.jp/innovation/etf/

◆申込み締切:7月22日(火)

◆お申込み：下記ホームページの「お申し込みフォーム」からご登録ください。 　
　https://www.osaka.cci.or.jp/event/seminar/202505/D22250520039.html

◆お問合せ先： 　
　大阪商工会議所 産業部 産業・技術振興担当 　
　TEL：06-6944-6300　E-mail：sangyo@osaka.cci.or.jp