ロボットや機械などの実世界の動作と密接に連携し、センシングによって得られる情報
を基に自律的に判断・行動する「フィジカルAI」は、次世代の競争力を左右する基盤技術
として注目を集めています。特に、高度なセンシングとAIの融合は、人手不足対応など、
現場の課題解決に直結する技術として期待されています。
本セミナーでは、フィジカルAIを支える先進的なセンシング技術から、ロボット応用、現
場実装、社会展開までを俯瞰し、第一線で活躍する研究者・技術者の方々に最新動向と今
後の方向性についてご講演いただきます。
テーマ：フィジカルAIが拓く未来社会ーセンシングが創る実世界知能ー
日時：2026年6月5日（金） 10:00～16:35
会場：大阪産業創造館 5階 研修室A・B ※オンラインでも参加出来ます。
（大阪市中央区本町1丁目4-5）
URL：https://www.sansokan.jp/map/
アクセス：大阪地下鉄「堺筋本町」下車徒歩10分
開会挨拶 センシング技術応用研究会 会長 筒井 博司 氏
＜講演＞
1.「米国の脳×日本の神経系 －フィジカルAI時代の開発力と国産化の展望－」(基調講演)
株式会社NexaScience 代表取締役
オムロンサイニックエックス株式会社 リサーチバイスプレジデント 牛久 祥孝 氏
2.「インフラ・製造現場を根底から変えるオンサイトラーニング戦略」
株式会社SHIN-JIGEN 代表取締役 CEO 岡本 球夫 氏
— 昼休み —
3.「Physical AI 時代のヒューマノイドロボット開発新戦略」
TechShare株式会社 代表取締役 重光 貴明 氏
4.「近接覚×触覚センサで広がるロボットハンドの実装最前線」
大阪大学 基礎工学研究科システム創成専攻 招聘准教授 小山 佳祐 氏 -
– 休憩 —
5.「フィジカルAIを拓くナノ触覚センシング － 質感情報のデジタル化とその応用－」
香川大学 創造工学部 機械システム工学領域 教授
微細構造デバイス統合研究センター長 高尾 英邦 氏
6.「AI×音センシングによるハザード認知支援－「聞こえない」を補う現場実装と社会展開－」
近畿大学 理工学部 電気電子通信工学科 講師 蔭山 享佑 氏
主催：センシング技術応用研究会 後援（依頼中）：(地独)大阪産業技術研究所
■参加費（テキスト代・消費税を含む）
主催・協賛団体会員：8,000円、 一般：10,000円、 学生：3,000円
協賛団体（予定）：(一社）大阪府技術協会、（一財）大阪科学技術センター、
(一社）次世代センサ協議会、(公社)応用物理学会、他18学協会
※協賛団体の詳細につきましては、センシング技術応用研究会事務局にお問い合わせ下さい。
■申込方法 ※下記URLからお申込みください。
https://forms.gle/zMYvsRXV53fi6Ge68
■定員：60名（現地会場）･80名（オンライン）
■申し込み締め切り：5月30日（土）
■問い合わせ先
センシング技術応用研究会
〒594-1157 大阪府和泉市あゆみ野2-7-1 大阪産業技術研究所内
TEL,FAX：0725-53-3155 E-mail：sstj@sensing-tech.org
URL：https://sensing-tech.org/