2026. 07. 13

【他機関イベント】<MOBIO産学連携セミナー>(近畿大学) 表面処理の「限界」を突破し、新たな電解法で軽金属の可能性を切り拓く(7/23開催)

「もっと摩耗に強いアルミにしてほしい」    
「マグネシウムの耐食性を上げてほしい」    
「チタンに意匠性を付与してほしい」など、取引先からの高まる要求に悩まされていませんか。
このようなものづくり中小企業の現場の課題にお応えするため、数々の共同研究を経験されてきた近畿大学の研究者に登壇いただき、軽金属を高機能化するセミナーを開催します。
本セミナーでは、電気的に周波数を調整して金属表面処理を行う技術「交直ハイブリッド電解法(パルス電解法)」について基礎から分かりやすく解説します。    
アルミニウム、マグネシウム、チタンの弱点を克服し、金属表面の硬度や耐熱性、防汚性などの新たな機能を付与することで、製品の用途開発に使えるヒントをご紹介します。    
共同開発を通して新製品を送り出し、発注元への提案力を磨く武器を手に入れ、貴社の製品の未来を切り拓く一歩を踏み出しませんか?   

【日 時】令和8年7月23日(木)14:30~17:30(16:30~17:30は交流会となります。<任意参加・有料>)   
【場 所】MOBIO産学連携オフィス セミナールーム(クリエイション・コア東大阪 南館2F)      
                https://www.m-osaka.com/jp/access/index.html   
【講 師】近畿大学 理工学部 応用化学科 研究員        
     近畿アルミニウム表面処理研究会 会長          
     藤野 隆由(ふじの たかよし)氏   
【内 容】<第1部:セミナー>14:30~16:30         
     ・アルミニウムの高付加価値化と厚膜化 -交直ハイブリッド電解法-        
     ・金属への機能付与と光触媒の実用化 -酸化物の電析と固定化-         
     ・軽金属の環境配慮型アノード酸化 -マグネシウム合金およびチタン-       
     ・次世代光学・センサー向けナノ構造制御 -ニッケルナノピラー-      
     ・近畿大学リエゾンセンターのご案内        

     <第2部:交流会>16:30~17:30         
     ・名刺交換、個別相談          
      ※交流会は、申込状況によって開催しない場合があります。       
       その場合は、前日までに申込者にお知らせいたします。   

【参加費】<第1部>無料 <第2部>500円/名(消費税込み)  
【定 員】30名(先着順)   
【申 込】以下のURLからお申し込みください。
     https://ebis.obda.or.jp/service/503918/detail   
【締 切】令和8年7月22日(水)   
【主 催】MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)、近畿大学   
【問合先】公益財団法人大阪産業局 MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)  
     担当者 川根・二宮        
     TEL:06-6748-1011 E-mail:mobio_innovation@obda.or.jp  

 

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